一、 基材開料
1、開料的流程：領(lǐng)料→剪切
2、注意事項(xiàng)：① 核對首件尺寸；② 注意鋁面刮花和銅面刮花；③ 注意板邊分層和披鋒。
二、 板材鉆孔
1、 鉆孔的流程：打銷釘→鉆孔→檢板
2、 注意事項(xiàng)：① 核對鉆孔數(shù)量、空徑大??；② 檢查板材毛刺，孔位偏差；③ 避免基材刮花；④ 檢查和更換鉆咀。
三、 圖形成像
1、 圖形成像流程：磨板→貼膜→曝光→顯影
2、 注意事項(xiàng)：① 檢查顯影后線路是否有開路；② 注意板面擦花造成的線路不良；③ 曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良；④ 顯影對位是否有偏差；⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影。
四、板材蝕刻
1、 蝕刻流程：蝕刻→退膜→烘干→檢板
2、 注意事項(xiàng)：① 注意線寬和線細(xì)；② 防止蝕刻不凈，蝕刻過度；③ 銅面不能有氧化，刮花現(xiàn)象；④ 退干膜要退干凈。
五、絲印阻焊,字符
1、 絲印阻焊,字符流程：絲印→預(yù)烤→曝光→顯影→字符
六、CNC，鑼板
1、 CNC，鑼板的流程：CNC鑼板→撕保護(hù)膜→除披鋒
2、 注意事項(xiàng)：① CNC過程中要注意尺寸，邊緣的殘缺、毛刺；② 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀；③ 最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷。
七、成品測試
1、 測試流程：線路測試→耐電壓測試
2、 注意事項(xiàng)：① 在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品。
八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程：FQC→FQA→包裝→出貨
2、注意： ① FQC在目檢過程中要注意對鋁基板成品外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分；② FQA真對FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)；③ 要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損。

鋁基板的厚度
單面鋁基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等，一般根據(jù)產(chǎn)品的整體厚度而定。與陶瓷基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，使機(jī)械持久耐用，并且密度小，體積小，所以在產(chǎn)品中占的位置小。在電路中使用，對散熱處理的很有效，電器產(chǎn)品無需安裝散熱器。

首先是相對普通的鋁基板的價(jià)格計(jì)算。普通的鋁基板價(jià)格一般由它的面積所決定。
單價(jià)×價(jià)格是最簡單的計(jì)算方式。
對于一些質(zhì)量較高的鋁基板，比如LED鋁基板，綜合其厚度等因素來考慮，國產(chǎn)的LED鋁基板價(jià)格大概在幾百塊左右。當(dāng)然，實(shí)際價(jià)格是跟需求成正比的。
所有金屬中延展性最好的，顏色呈銀白色，質(zhì)地輕巧，加熱后可以被制成棒狀，片狀，帶狀甚至是絲狀等。由于其極易變形，所以鋁常常也被用于各種工藝品的制作中。鋁除了可以單獨(dú)使用制作外，鋁與合金的使用范圍更為廣泛。

鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。
●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。