1、導(dǎo)電銀膠用于微電子裝配，包括細導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤，導(dǎo)線與管座，元件與穿過印刷線路的平面孔，波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補等方面的粘接。
2、溫度超過因焊接形成氧化膜時，用于取代焊接的點焊。導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容等方面。
3、導(dǎo)電銀膠的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。逐步取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。當(dāng)焊接溫度不利時，用于電池接線柱的粘接是導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途。
4、導(dǎo)電銀膠能形成足夠強度的接頭，因此，還可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.
填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電銀膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計性能, 環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位.
導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

東莞航邦電子材料有限公司創(chuàng)立于2009年，原名為深圳市順華電子科技有限公司，2015年正式更名為東莞市航邦電子材料有限公司。本公司是一家專業(yè)生產(chǎn)電子工業(yè)輔料的高科技公司，主要生產(chǎn)：銅箔膠帶，鋁箔膠帶，醋酸布膠帶，導(dǎo)電布膠帶，導(dǎo)熱雙面膠等多種屏蔽導(dǎo)電導(dǎo)熱絕緣材料。
多年的發(fā)展，公司始終堅持“創(chuàng)新，品質(zhì)，服務(wù)，環(huán)保，敬業(yè)，感恩”12字理念研發(fā)新產(chǎn)品，嚴把質(zhì)量關(guān)口，全方位的服跟蹤，堅持做出高品質(zhì)產(chǎn)品。本著“追求，員工，技術(shù)，精神，利益”的宗旨?，F(xiàn)擁有一批精干的管理人員，一支高素質(zhì)的專業(yè)研發(fā)人員，一批最優(yōu)秀的員工和一系列電腦自動化精密生產(chǎn)檢測設(shè)備。
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1、本產(chǎn)品長時間靜置存放后可能會出現(xiàn)沉淀，這屬于正常的現(xiàn)象。這是由于本產(chǎn)品所添加的銀粉比重遠大于基膠的比重的緣故，因而在使用本產(chǎn)品之前請先充分攪拌均勻，
2、然后再根據(jù)每次使用的實際用量，將本導(dǎo)電銀膠抽入所配套的針筒里面進行點膠使用。
3、如表面有污跡請先用丙酮等清潔劑對被粘接表面做清潔處理；
4、待清潔劑揮發(fā)干凈后,在其中一個被粘接表面均勻涂膠,并做到完全涂覆,然后與另一個被粘接表面粘合即可。