1、OPPO R7s 全網(wǎng)通4GB版(參數(shù) 報價 論壇 軟件)
OPPO R7S在外觀設計上與R7基本一致，機身厚度僅僅只有6.9mm,配合5.5英寸的1080P全高清屏幕，手感極佳。
OPPO R7s搭載5.5英寸AMOLED顯示屏，分辨率為主流的1080P；它內(nèi)置一枚1.5GHz高通MSM8939(驍龍616)八核處理器，運行內(nèi)存為4GB，機身存儲為32GB，支持存儲卡擴充；R7s支持雙卡三網(wǎng)4G，雙卡4G可相互切換主副卡。
OPPO R7s后置一枚1300萬像素鏡頭，支持全局閃拍，前置鏡頭則為800萬像素。擁有更持久的3070mAh電池和更安全的低壓VOOC閃充、更好的金屬工藝以及更全面的4G全網(wǎng)通，性能相當出色，體現(xiàn)了OPPO的滿滿誠意。
OPPO R7s 全網(wǎng)通4GB版
參考價格：2599元
2、【vivo X5Max:全球最薄，厚度4.75mm】
繼X1和X3之后，vivo在最薄智能手機上再進一步，運用“單面臨界布板”、“多梁機翼中框”、 “繭式互鎖耳機座”、“與或卡托”和“陶肌處理工藝”等多種專利技術，令vivo X5Max僅僅4.75mm的厚度，以0.1mm的微弱優(yōu)勢再度打破記錄。
vivo X5Max一眼看去，整體風格和前幾代類似，正面配備5.5英寸1080p顯示屏，SuperAMOLED材質(zhì)顯示效果非常不錯，色彩更加鮮艷，可視角度 更好，屏幕顆粒感也不易察覺，屏幕下方是常規(guī)的三顆功能按鍵，依然沒有背光燈，上方則是細密金屬網(wǎng)格防塵網(wǎng)覆蓋的聽筒以及500W像素前置攝像頭。
vivo X5Max在做到全球最薄手機的同時，性能上也沒有打折，它采用64位高通驍龍615八核處理器，采用28nm工藝制程和ARM Cortex A53構架，集成四顆1.7GHz內(nèi)核和四顆1.0GHz內(nèi)核，GPU是Adreno 405，內(nèi)存配置2GB RAM+16GB ROM。
目前vivo X5Max市場參考價格：2998元。

第一名：vivo X5 Max
機身厚度：4.75毫米
近日，vivo一款超薄新機登陸我國工信部網(wǎng)站，上市在即。這款搭載5.5英寸1080P屏幕、8核1.7GHz處理器、2GB RAM、LTE 4G網(wǎng)絡并運行Android 4.4.4系統(tǒng)的智能手機，最大亮點不在于硬件配置，而是其4.75毫米的機身，顯然是目前最薄的手機。當然，凸出的鏡頭十分顯眼，這也是意料之中的事情。
第二名：Oppo R5
機身厚度：4.85毫米
同樣是我國的智能手機品牌，Oppo R5的機身厚度僅為4.85毫米，榮登亞軍寶座。配置方面，5.2英寸AMOLED材質(zhì)的1080P屏幕、64位高通驍龍615處理器、2GB RAM都算主流，當然你也會在機身背面發(fā)現(xiàn)一顆凸出的索尼1300萬像素攝像頭。
第三名：金立Elife S5.1
機身厚度：5.15毫米
雖然金立Elife 5.15毫米的吉尼斯世界紀錄很快便被打破，但至少背部攝像頭不再凸出，這是一個令人喜歡的設計。當然，其電池容量僅為2100mAh，也是一個不得不做出的犧牲。至于配置，高通驍龍400處理器、1GB RAM、800萬像素攝像頭都僅能算是入門配置，看來在超薄機身與配置方面，還是很難實現(xiàn)完美平衡。
第四名：金立Elife S5.5
機身厚度：5.5毫米
Elife 5.5是金立超薄手機的開山之作，奠定了系列的風格。另外5英寸1080P屏幕、八核處理器和1300萬像素攝像頭也是主流的規(guī)格，只是超薄機身帶來的散熱性問題并沒有很好地得到解決。
第五名：vivo X3
機身厚度：5.75毫米
vivo X3是去年夏天發(fā)布的一款智能手機，主打超薄機身和音樂播放，雖然整體配置一般，但高保真音頻系統(tǒng)是其亮點，年輕化的風格也頗為時尚。當然，攝像頭依然略為凸出。

1、OPPO R9 全網(wǎng)通 參考報價：￥2799
2、華為P9 標準版/全網(wǎng)通參考報價：￥即將上市
3、三星GALAXY S6 G9200/全網(wǎng)通參考報價：￥3580
4、華為P8 GRA-UL10/高配版/雙4G參考報價：￥2390
5、vivo X6 雙4G參考報價：￥2498
以上價格僅供參考！